Berita

Terdapat tren yang mendorong kebutuhan akan solusi antarmuka termal di pasar elektronik. Yang pertama adalah konsumsi data. Ketika perangkat menjadi lebih kuat untuk menangani jumlah data yang ditransfer melalui jaringan IP, perangkat tersebut menghasilkan lebih banyak panas. Kita semua pernah mendengar tentang terabyte, gigabyte, megabyte, bagaimana dengan exabyte? Teman saya, Larry, berpendapat bahwa byte berikutnya adalah yotabyte.

Kami punya beberapa pertanyaan yang tertanam di sini dan itu hanya untuk mendapatkan ide. Misalnya, pertanyaan ini, “Apakah saat ini Anda memiliki pemahaman yang baik tentang kapan dan bagaimana menggunakan ruang uap, dibandingkan dengan pipa panas?” Jadi, kami hanya mendapatkan masukan dari penonton mengenai tingkat keahlian mereka, jadi jika Anda dapat melanjutkan dan memberikan suara pada hal tersebut dan kami akan melihat hasilnya hari ini.

YY Thermal kini menyediakan heat sink kipas untuk ukuran komponen mulai dari 27mm hingga 70mm persegi. Kisaran ukuran yang lebih luas mengakomodasi komponen semikonduktor panas, termasuk FPGA, ASICS, dan jenis paket lainnya yang digunakan dalam telekomunikasi, optik, pengujian/pengukuran, militer, dan aplikasi lainnya.

Desain generatif adalah proses desain berulang yang menggunakan program untuk menghasilkan serangkaian desain optimal yang memenuhi persyaratan kinerja produk. Metode yang mengubah pernyataan persyaratan kinerja menjadi desain produk juga dikenal sebagai metode desain terbalik

Peran heatsink adalah menyediakan jalur konduksi dari sumber panas yang ingin didinginkan ke sejumlah volume fluida pendingin. Luas permukaan heatsink yang mengisi volume tersebut jauh lebih besar daripada luas permukaan sumber panas

Dengan meningkatnya pembuangan panas dari perangkat mikroelektronika dan pengurangan faktor bentuk secara keseluruhan, manajemen termal menjadi elemen yang lebih penting dalam desain produk elektronik.

Ada begitu banyak item yang memerlukan manajemen panas, YY Thermal ahli di sini, kami memiliki pengalaman lebih dari 10 tahun di sini.

Untuk pengurangan biaya, saya memikirkan hal berikut: Blok penyebar Aluminium lengkap seperti pada sampel lain yang kami terima, bukan setengah tembaga.

Ada dua jenis pembuangan panas ponsel: pembuangan panas aktif dan pembuangan panas pasif. Ide dasarnya adalah untuk mengurangi ketahanan termal dari pembuangan panas ponsel, di antaranya (pembuangan panas pasif) atau mengurangi nilai kalor ponsel.

Dalam kehidupan sehari-hari, setiap bagian mekanis akan tertutup debu setelah digunakan dalam waktu lama, dan terlalu banyak debu juga akan menyebabkan ketidakstabilan sirkuit dan pembuangan panas mesin serta risiko tersembunyi, seperti contoh di sekitar kita: jika pembuangan panas CPU komputer buruk, komputer akan mudah crash, restart otomatis, pengoperasian lambat, dan bahkan kerusakan CPU.

Saat ini, tabung tembaga telah digunakan dalam industri elektronik seperti peralatan rumah tangga, pemanas air, energi surya, mobil, dll, dan permintaannya juga semakin meningkat, yang juga membuat volume penjualan tabung tembaga menjadi semakin baik.

Dalam kesan kita sehari-hari, sistem pendingin komputer PC umumnya menggunakan radiator berpendingin udara, yaitu lembaran sirip aluminium yang dipasang pada heat pipe dan dipadukan dengan kipas untuk mengeluarkan panas, dan sirkulasi udara di main box digunakan untuk menjaga suhu. sumber panas CPU di kisaran 20-60℃.