Untuk produk elektronik canggih, struktur pendingin harus menempati ruang sesedikit mungkin, semakin ringan semakin baik, dan semakin andal semakin baik kinerjanya. Jelasnya, radiator pasif sirip berpendingin udara tidak dapat memenuhi persyaratan ini. Perancang secara bertahap mengubah struktur pendingin berpendingin udara menjadi struktur pendingin pelat berpendingin air. Skema ini melibatkan proses seperti apa yang melibatkan pelat berpendingin air untuk mencapai tujuan desain.
Saat ini ada tiga opsi: Pertama, pipa panas membuang panas; Kedua, pipa tembaga dikubur dalam pelat aluminium untuk membentuk saluran air untuk menghilangkan panas; Yang ketiga adalah pelat dingin terintegrasi, yang langsung digiling pada pelat aluminium, dan pelat penutup dilas hingga membentuk saluran. Berdasarkan ketiga skema desain pelat pendingin air di atas, analisisnya adalah sebagai berikut: Pendinginan pipa panas: umumnya siklus pendinginan mandiri terbentuk dalam badan pipa vakum, tetapi skema ini tidak dapat digunakan sebagai pelat dingin yang besar, dan itu tidak nyaman untuk dipelihara.
Pembuangan panas pipa yang terkubur: biaya pembuatan pembuangan panas pipa yang terkubur rendah, dan alur digiling pada pelat aluminium, dan pipa tembaga dikubur sesuai dengan alur untuk membentuk saluran tertutup. Lem digunakan untuk mengisi celah antara pipa tembaga dan pelat aluminium. Skema ini dapat memenuhi persyaratan pembuangan panas, namun memiliki kelemahan yaitu area pembuangan panas yang besar tidak dapat dibentuk secara lokal, dan tidak dapat memenuhi persyaratan pembuangan panas pada beberapa anggota struktur. Pelat dingin utuh: alur digiling langsung pada pelat aluminium, dan pelat penutup dilas membentuk saluran, sehingga perlu dipilih proses pengelasan untuk menutup pelat bawah dan pelat penutup. Pada tahap awal, proses mematri diadopsi. Kerugian dari solder yang hilang adalah solder yang hilang mudah hilang sehingga akan menyumbat saluran air, dan tempat hilangnya solder akan menjadi tidak terlas sehingga mengakibatkan kebocoran air pada saluran air. Hasil sekitar 80%, yang dikendalikan oleh kemahiran manual, rasa tanggung jawab, konsistensi solder dan suhu dalam tungku.
Terlalu banyak faktor yang tidak pasti menyebabkan tidak dapat diandalkannya pengelasan panel berpendingin cairan dengan teknologi ini, terutama untuk bagian struktural penting. Karena tidak dapat diandalkannya teknologi mematri, radiator elektronik radar mencari teknologi pengelasan aduk gesekan untuk memproduksi pelat berpendingin air paduan aluminium, dan teknologi pengelasan aduk gesekan menunjukkan keunggulan yang tak tertandingi dalam produk ini:
1. Pengelasan pada suhu normal dan dalam kondisi normal, tanpa alur, pengepakan, penyedotan debu, dan perlindungan gas;
2. Lingkungan kerja menyenangkan, dan tidak ada kebisingan, busur api atau radiasi dalam proses pengelasan;
3. Hasil tinggi, operasi kontrol numerik, tidak bergantung pada kemahiran manual;
4. Efisiensi tinggi. Di bawah kondisi bahan yang konstan dan parameter yang benar, tingkat produk jadi adalah 100%.
1. Bahan Solder
Ada lebih dari 2000 jenis bahan mematri di dunia. Bahan mematri tercanggih di dunia. Menurut bahan dasar, metode pemanasan, suhu kerja dan persyaratan terkait lainnya, bahan mematri harus dipilih. Bahan mematri berbahan dasar emas, berbahan dasar perak, berbahan dasar tembaga, berbahan dasar paladium, berbahan dasar nikel, dan berbahan dasar aluminium dapat disediakan. Industri: Pendinginan, AC, elektronik, industri otomotif, dirgantara, alat pemotong, kereta motor, jaringan pipa hidrolik, industri medis dan lainnya.
