Desain analitik optimal heat sink medis dengan sirip parabola cembung termasuk konduktivitas termal variabel dan perpindahan massa
Peralatan medis elektronik menjadi lebih canggih dalam beberapa tahun terakhir. Perangkat medis ini berisi serangkaian komponen elektronik, yang memerlukan heat sink berperforma tinggi untuk mencegah panas berlebih dan kerusakan. Untuk desain heat sink medis berkinerja tinggi, distribusi suhu harus dievaluasi. Oleh karena itu, kita perlu memperkenalkan cara baru heat sink medis dengan sirip konvektif parabola cembung dengan konduktivitas termal dan perpindahan massa yang bervariasi, seperti yang kita ketahui bahwa heat sink dengan pipa panas biasanya memiliki konduktivitas yang baik dan lebih maju daripada heat sink ekstrusi tradisional. , pipa panas merupakan teknologi utama dari heat sink itu sendiri karena pipa panas mempunyai struktur PCM di dalamnya, seperti layar sinter, beralur dan mesh, dan sebagainya. Jadi pipa panas dihubungkan dengan unit pendingin bersama-sama, dan bagaimana jika kita merancang unit pendingin dengan sirip konvektif parabola cembung, yang akan meningkatkan konduktivitas termal dan mentransfer lebih banyak panas ke luar.
Sekarang heat sink yang sangat tradisional hanyalah pipa panas dengan pipa tertanam di bagian bawah, heat sink biasanya berupa struktur sirip gesper dan sirip ritsleting di atasnya, heat sink CPU seperti itu sebagian besar digunakan untuk bidang CPU dan server berdaya rendah.
Seperti yang kita ketahui bahwa heat sink yang kami rancang kemudian membuat beberapa simulasi atau akhirnya pengujian sampel fisik sebelum dijual di pasaran untuk produksi, heat sink medis biasanya memerlukan desain yang lebih tinggi dan kemampuan produksi yang akurat dan yang paling penting adalah itu dapat menerima daya besar menghasilkan panas dan mendinginkan suhu secara efisien. Ada lebih banyak dari yang kami bayangkan dan kami harap kami dapat membicarakan lebih detail jika diperlukan.
