Ruang Uap, Dengan peningkatan berkelanjutan dalam kepadatan daya chip, VC telah banyak digunakan dalam pembuangan panas CPU, NP, ASIC, dan perangkat berdaya tinggi lainnya.
Radiator VC lebih baik daripada heat sink pipa panas atau substrat logam
Meskipun VC dapat dianggap sebagai pipa panas planar, VC masih memiliki beberapa keunggulan inti. Ini lebih baik daripada pipa logam atau panas. Hal ini dapat membuat suhu permukaan lebih seragam (pengurangan titik panas). Kedua, penggunaan radiator VC dapat membuat sumber panas dan VC pada heat sink bersentuhan langsung,
untuk mengurangi hambatan termal; Pipa panas biasanya perlu ditanamkan ke dalam substrat.
Gunakan VC untuk menyamakan suhu alih-alih memindahkan panas seperti pipa panas
VC menyebarkan panas dan perpindahan panas pipa panas.
Jumlah seluruh △ TS harus lebih kecil dari anggaran termal
Ini berarti jumlah seluruh delta TS (dari Tim hingga udara) harus lebih rendah dari anggaran termal yang dihitung. Untuk aplikasi seperti itu, delta-T 10 ℃ atau kurang biasanya diperlukan untuk dasar radiator.
Luas VC harus minimal 10 kali luas sumber panas
Seperti pipa panas, konduktivitas termal VC meningkat seiring bertambahnya panjangnya. Artinya VC dengan ukuran yang sama dengan sumber panas hampir tidak memiliki keunggulan dibandingkan substrat tembaga. Berdasarkan pengalaman, luas VC harus sama dengan atau lebih besar dari sepuluh kali luas sumber panas. Dalam kasus anggaran termal yang besar atau volume udara yang besar, hal ini mungkin tidak menjadi masalah. Namun secara umum, permukaan dasar dasar harus lebih besar daripada sumber panas.
