Seperti yang kita ketahui bersama, radiator tradisional memiliki struktur sederhana, hanya pipa panas, chip sirip dan permukaan bawah kontak yang terbuat dari tembaga dan aluminium, dan bahkan heat sink hanyalah dasar chip sirip dan permukaan datar yang dihasilkan dengan proses ekstrusi aluminium yang paling sederhana, namun digunakan secara luas. Namun, dengan maraknya produk elektronik di mana-mana, radiator tradisional jelas tidak dapat mengikuti perkembangan zaman, jadi dengan syarat ukurannya tidak berubah, daya pembuangan panas perlu ditingkatkan, dan radiator pelat perendaman VC telah berevolusi dan dilahirkan.
Prinsip pelat penyeimbang suhu inti
Sebagian besar pelat perendaman yang ada adalah substrat tembaga untuk memudahkan pengelasan, dan metode pembuatannya mencakup struktur sinter. Dalam struktur sinter, biasanya permukaan cangkang tembaga, dan permukaannya dibentuk dengan pori-pori mikro bubuk kering untuk memperlambat kondensasi dan reflow. Namun, suhu bubuk di dalamnya tinggi, memakan waktu dan tenaga, serta sulit untuk membentuk monolit utuh. Konsistensi efek kepadatan sinter tidak dapat dijamin, yang menyebabkan perbedaan kinerja dan stabilitas ruang uap yang buruk. Oleh karena itu, bagaimana menghindari tidak menggunakan sintering suhu tinggi, mengurangi konsumsi energi dan biaya, serta membuat kinerja ruang uap lebih stabil telah menjadi masalah mendesak di bidang ini.
Teknologi pelat penyeimbang suhu pada prinsipnya mirip dengan pipa panas, tetapi mode konduksinya berbeda. Pipa panas merupakan konduksi panas linier satu dimensi, sedangkan panas dalam ruang uap ruang vakum dialirkan pada permukaan dua dimensi, sehingga efisiensinya lebih tinggi. Secara khusus, cairan di bagian bawah ruang vakum menyerap panas chip, menguap dan berdifusi ke dalam ruang vakum, mengalirkan panas ke unit pendingin, kemudian mengembun menjadi cairan, dan kemudian kembali ke bawah. Mirip dengan proses penguapan dan kondensasi pada AC lemari es, proses ini bersirkulasi dengan cepat di ruang vakum, sehingga mencapai efisiensi pembuangan panas yang lebih tinggi. Pelat penyeimbang suhu telah banyak digunakan di bidang pembuangan panas peralatan elektronik. pelat termal menggunakan proses perubahan fasa media kerja untuk mencapai tujuan perpindahan panas yang efektif dengan menyerap dan melepaskan panas laten. Selain itu, ia dapat secara efektif memancarkan panas dengan "titik panas" bersuhu tinggi dan meratakannya ke bidang suhu yang relatif seragam. Cara membuat pelat penyeimbang suhu perpindahan panas yang lebih kecil, lebih tipis, dan lebih besar sangat penting bagi bidang pembuangan panas peralatan elektronik.
Ukuran-Secara teori tidak ada batasan, tetapi VC yang digunakan untuk mendinginkan peralatan elektronik jarang melebihi 300-400 mm pada arah X dan Y. Merupakan fungsi dari struktur kapiler dan daya yang hilang. Inti logam sinter adalah jenis yang paling umum, dengan ketebalan VC antara 2,5-4,0 mm dan VC ultra-tipis minimum antara 0,3-1,0 mm.
Penerapan ideal VC bertenaga adalah kepadatan daya sumber panas lebih dari 20 W/cm 2, namun kenyataannya banyak perangkat yang melebihi 300 W/cm.
Perlindungan-Permukaan akhir yang paling umum digunakan untuk pipa panas dan VC adalah pelapisan nikel, yang memiliki efek anti korosi dan estetika.
Suhu pengoperasian-Meskipun VC dapat menahan banyak siklus pembekuan/pencairan, kisaran suhu pengoperasian umumnya adalah antara 1-100℃.
Tekanan- VC biasanya dirancang untuk menahan tekanan 60psi sebelum berubah bentuk. Namun, bisa mencapai 90psi.
Pameran produk:
|
Struktur |
Sirip Gesper + Ruang Uap |
|
Rentang Daya Pendinginan |
20-300W |
|
Fitur Produk |
tidak perlu memasang kipas angin, produk menempati area kecil, efek pembuangan panas baik dan stabil, dan masa pakai lama |
|
Suhu Sekitar |
Antara10-100℃ |
|
Aplikasi Produk |
Ruang Uap sekarang digunakan pada CPU berdaya tinggi, GPU, dan disk berkecepatan tinggi serta aksesori lainnya |
Radiator VC memiliki keunggulan alami yaitu area yang ditempati minimum, sehingga mematahkan gagasan bahwa radiator berdaya tinggi harus mengadopsi pipa panas, dan meletakkan dasar bagi struktur miniaturisasi produk di masa depan.
Energi panas Yuanyang menyambut semua perusahaan elektronik dan industri untuk mendiskusikan solusi pembuangan panas terbaru bersama-sama, dalam semangat gotong royong dan diskusi bersama, sehingga dapat mendorong pengembangan teknologi pembuangan panas ke tingkat yang lebih tinggi, dan memecahkan kesulitan permasalahan yang disebabkan oleh suhu tinggi dan terjadi peningkatan daya yang mempengaruhi penggunaan dan kinerja produk untuk kemajuan industrialisasi.
