Kerapatan arus pada PCB juga merupakan faktor penting ketika arus mengalir antar bidang yang berbeda melalui lubang. Penekanan yang berlebihan pada sambungan via tunggal karena penempatan yang buruk dapat mengakibatkan kegagalan mendadak selama pengoperasian, sehingga analisis masalah ini juga menjadi penting. Pendekatan tradisional terhadap masalah ini biasanya berupa produksi prototipe pertama setelah signoff kelistrikan selesai dan pemeriksaan langsung terhadap kinerja termalnya dengan validasi di lapangan. Desain kemudian akan disempurnakan secara berturut-turut, dan prototipe baru dievaluasi lagi dalam putaran berulang yang harus menyatu hingga mencapai hasil optimal. Masalah dengan pendekatan ini adalah evaluasi kelistrikan dan termal benar-benar terpisah, dan efek penggandengan elektrotermal tidak pernah ditangani selama proses desain PCB, sehingga mengakibatkan waktu iterasi yang lama dan berdampak langsung pada waktu pemasaran.
Metode alternatif yang lebih efektif adalah mengoptimalkan kinerja elektrotermal sistem kontrol motor dengan memanfaatkan teknologi simulasi modern.
